◆?H610芯片組, 支持Intel 12代/13代-S系列CPU
◆?2*DDR5 DIMM，共最大64GB；B660/H670橋片可以4*DIMM，共最大128GB
◆?2*LAN，Intel i226V網(wǎng)絡(luò)
◆?17*USB、10*COM、4*SATA、M.2 2280
◆?1*PCIe x16、1*PCIe x4、2*PCI尺寸：244x244 mm
處理器
Intel 12代/13代-S系列處理器,LGA1700，H610 ???
UEFI BIOS
內(nèi)存
2*DDR5, 共最大64GB;搭配12代4800MT/s;搭配13代CPU最大支持5600MT/s
B660/H670橋片，共最大128GB
存儲(chǔ)
1*M.2 M-Key 2280(PCIe5.0?x2)
4*SATA3.0
顯示
1DP；1*HDMI；*LVDS/EDP
板邊I/O接口
1*HDMI2.0；1*DP；1*VGA
2*LAN、8*USB3.2、4*USB2.0
1*3孔音頻
擴(kuò)展接口/功能
TPM2.0可選，默認(rèn)沒(méi)有
1 x Type A USB2.0、4?x USB2.0插針、1?x?5VSB撥碼開(kāi)關(guān)
1 x PCIe_x16(PCIe5.0?16X）
1?x PCIe_x4(PCIe5.0 4X)
2?x?PCI
共10*COM，其中COM3和COM7可選RS232/RS422/RS485,默認(rèn)RS232
2*COM（COM1和COM2）第9PIN電壓(5V/12V)插針
1*4Pin智能溫控CPU風(fēng)扇，1*3Pin系統(tǒng)風(fēng)扇
1*F_Audio插針、1*SPK插針
1*PS2插針；8位GPIO
電源
ATX 24+8 Pin電源, 300W以上
工作環(huán)境
工作溫度: -20℃ ~ +60℃；工作濕度: 5% ~ 90%
存儲(chǔ)溫度: -40℃ ~ +85℃；存儲(chǔ)濕度: 5% ~ 90%
操作系統(tǒng)支持
Windows10，Windows11，Linux等
尺寸
244x244 mm
重量
約580g
可選項(xiàng)
可選項(xiàng)描述
橋片可選
H610/B660/H670
TPM2.0可選
CPU外置TPM2.0可選
LVDS/EDP可選